|
Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
|
| Alta luz: | Se trata de un producto que se utiliza para la fabricación de productos de la categoría M2 o M3.,20 mil RO3035 RF PCB,PCB RF RO3035 de doble cara |
||
|---|---|---|---|
Presentamos nuestro recientemente enviado PCB basado en los laminados RO3035 de Rogers, un material de circuito de alta frecuencia lleno de cerámica, basado en PTFE.Estos laminados forman parte de la serie RO3000 y han sido desarrollados específicamente para satisfacer las demandas del 5GCon sus características y beneficios excepcionales, este PCB es una opción ideal para varias tecnologías de vanguardia.
Características clave:
Rogers RO3035 Compuestos de PTFE llenos de cerámica: Este PCB utiliza laminados RO3035 de alta calidad conocidos por sus excelentes propiedades mecánicas y rendimiento de alta frecuencia.Estos compuestos de PTFE llenos de cerámica aseguran una transmisión de señal confiable y estabilidad en diseños de placas de múltiples capas.
Propiedades eléctricas impresionantes: El material RO3035 presenta una constante dieléctrica (Dk) de 3,5+/- 0,05 a 10 GHz/23 °C, proporcionando una integridad de señal precisa.0015 a 10 GHz y 23°CEstas propiedades lo hacen adecuado para aplicaciones de alta frecuencia hasta 30-40 GHz.
Estabilidad térmica y fiabilidad dimensional: el sustrato RO3035 ofrece una temperatura de descomposición térmica (Td) superior a 500 °C, lo que garantiza una excelente estabilidad térmica.También presenta un bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) en el rango de -55 a 288 °C (eje X): 17 ppm/°C, eje Y: 17 ppm/°C, eje Z: 24 ppm/°C), proporcionando estabilidad dimensional y fiabilidad. Esto lo hace adecuado para aplicaciones sensibles a los cambios de temperatura.
| RO3035 Valor típico | |||||
| Propiedad | No incluye: | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso | 3.50 ± 0.05 | Z. | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
| Constante dieléctrica,εDiseño | 3.6 | Z. | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación, tanδ | 0.0015 | Z. | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | -45 años. | Z. | ppm/°C | 10 GHz -50°Chasta 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidad dimensional | 0.11 0.11 |
X. Y |
En el caso de los vehículos de motor | Conde A. | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistencia por volumen | 107 | MΩ.cm | Conde A. | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistencia de la superficie | 107 | MΩ | Conde A. | IPC 2.5.17.1 | |
| Modulo de tracción | 1025 1006 |
X. Y |
MPa | 23°C | Las demás partidas |
| Absorción de humedad | 0.04 | % | D48/50 y D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Calor específico | j/g/k | Calculado | |||
| Conductividad térmica | 0.5 | El valor de las emisiones de CO | 50°C | Las demás partidas | |
| Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288 años)°C) |
17 17 24 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 23°C/50% de RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td el tiempo | 500 | °CEl TGA | Las demás partidas | ||
| Densidad | 2.1 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
| Resistencia de la cáscara de cobre | 10.2 | En el interior. | 1 oz, EDC después de flote de soldadura | IPC-TM 2.4.8 | |
| Flamabilidad | V-0 | Sección 94 | |||
| Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? | ||||
Beneficios para los diseños de tableros de múltiples capas:Las propiedades mecánicas uniformes del PCB a través de una gama de constantes dieléctricas le permiten ser utilizado en diseños de placas de múltiples capas sin deformación o confiabilidad disminuidaEs compatible con los diseños híbridos de placas de vidrio epoxi de múltiples capas, ofreciendo flexibilidad y versatilidad.
Detalles de construcción de PCB: Este PCB rígido de 2 capas cuenta con dos capas de cobre, cada una de 35 μm de espesor..El espesor de la placa terminada es de 0,8 mm, con un peso de cobre terminado de 1 onza (1,4 mil) en las capas exteriores.El acabado de la superficie es Oro de Inmersión, proporcionando una excelente soldadura y resistencia a la corrosión.
Estadísticas de PCB: Este PCB incluye 36 componentes y un total de 92 almohadillas, incluidas 62 almohadillas de agujero y 30 almohadillas de tecnología de montaje de superficie superior (SMT).que permite una conectividad eléctrica eficienteLas dimensiones de la placa son de 231.94 mm x 135.65 mm, lo que proporciona un amplio espacio para los circuitos.
Normas de calidad y disponibilidad: El PCB se adhiere a la norma de calidad IPC-Clase 2, lo que garantiza una alta calidad y fiabilidad.permitiendo a los ingenieros y diseñadores de varias regiones acceder a este producto avanzado.
Aplicaciones típicas: Este PCB basado en laminados RO3035 es adecuado para una amplia gama de aplicaciones que requieren rendimiento de alta frecuencia y estabilidad térmica.Algunas aplicaciones típicas incluyen sistemas de radar automotriz, antenas de posicionamiento global por satélite, sistemas de telecomunicaciones celulares (amplificadores de potencia y antenas), antenas de parche de comunicación inalámbrica, satélites de transmisión directa,enlace de datos en los sistemas de cable, lectores de medidores remotos, y planos traseros de energía.
Para resumir, nuestro PCB recién enviado, construido con laminados RO3035, ofrece un rendimiento, estabilidad y confiabilidad sin precedentes, atendiendo específicamente a aplicaciones de alta frecuencia.Con sus características avanzadas, fabricación precisa, y el cumplimiento de los estándares de la industria, este PCB es una opción ideal para los sistemas electrónicos exigentes.o tecnologías inalámbricas, este PCB ofrece un rendimiento y capacidades excepcionales. No se pierda la oportunidad de experimentar la fiabilidad y eficiencia de nuestro PCB basado en RO3035.,garantizar un fácil acceso y conveniencia para los clientes de todo el mundo.
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
