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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Material de los PCB: | Se aplicará el procedimiento siguiente: | número de capas: | 2 capas |
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| Constante dieléctrica: | 3 | Factor de disipación: | 0,0011 |
| Tamaño del PCB: | ≤400 mm X 500 mm | Peso de cobre: | 1 onza (35 µm), 2 onzas (70 µm) |
| Alta luz: | Placas de PCB laminadas de PTFE rellenas de cerámica,Los componentes de las placas de PCB RO3003G2,2 capas de PCB de alta frecuencia |
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Material de la introducción
Los laminados PTFE de alta frecuencia y cerámica de Rogers RO3003G2 son una extensión de las soluciones RO3003 líderes en la industria de Rogers.,con especial énfasis en atender las necesidades de la próxima generación de aplicaciones de radar automotriz de ondas milimétricas.
La incorporación de un contenido optimizado de resina y relleno, junto con la utilización de cobre ED de perfil muy bajo proporciona una pérdida de inserción reducida.Esta característica hace que los laminados RO3003G2 sean adecuados para su implementación en sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), como el control de crucero adaptativo, advertencia de colisión hacia adelante, frenado activo y asistencia para el cambio de carril.
Características
1La constante dieléctrica de 3,00 a 10 GHz y de 3,07 a 77 GHz.
2. cobre ED de perfil muy bajo (VLP).
3Construcción homogénea con cobre VLP ED y porosidad dieléctrica reducida.
4- Sistema de llenado mejorado.
Beneficios
1El mejor rendimiento en su clase para la pérdida de inserción.
2. Minimizar la variación de la constante dieléctrica en el PCB terminado.
3- Habilitar la tendencia hacia el uso de vías de diámetro más pequeño; Mejorar el sistema de relleno utilizando pequeñas partículas redondeadas
4. huella global de la manufactura.
Nuestra capacidad de PCB (laminados RO3003G2)
| Material de los PCB: | Laminados de PTFE llenos de cerámica |
| Nombramiento: | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
| Constante dieléctrica: | 3 |
| Factor de disipación | 0.0011 |
| Número de capas: | PCB de una sola cara, de dos caras, de varias capas, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| espesor dieléctrico | 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm) |
| Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: | Oro de inmersión, HASL, plata de inmersiónEs decir, estaño de inmersión, ENEPIG, OSP, cobre desnudo, oro puro, etc. |
Aplicaciones típicas
1Control de crucero adaptativo
2Advertencia de colisión delantera.
3. Asistencia al freno activo
4Asistencia para el cambio de carril
5Piloto de atascos de tráfico
6El piloto de estacionamiento
7Detección del punto ciego
Se aplicará el procedimiento siguiente:¿Qué quieres decir?Hoja de datos
| Propiedad | Se aplicará el procedimiento siguiente: | Dirección | Unidad | condición | Método de ensayo |
| Constante dieléctrica, proceso | 3.00 ± 0.04 | Z. | - | 10 GHz a 23°C | Se aplicará el procedimiento siguiente: 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada |
| Constante dieléctrica, diseño | 3.07 | Z. | - | 77 GHz | Fase diferencial Método de longitud |
| Factor de disipación, tan d | 0.0011 | Z. | - | 10 GHz a 23°C | Se aplicará el procedimiento siguiente: 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de er | - 35 años. | Z. | ppm/°C | 10 GHz -50 a 150 °C |
Se aplicará el procedimiento siguiente: 2.5.5.5 |
| Estabilidad dimensional | - No hay nada.16 - No hay nada.14 |
X. Y |
En el caso de los vehículos de motor | Método C | IPC TM-650 2.2.4 |
| Resistencia por volumen | 1.4 x 109 | - | MΩ•cm | Conde A. | IPC 2.5.17.1 |
| Resistencia de la superficie | 2.6 x 108 | - | MΩ | Conde A. | IPC 2.5.17.1 |
| Modulo de tracción | 378 396 |
X. Y |
KSI | 23°C | Las demás partidas |
| Absorción de humedad | 0.06 | - | % | D48/50 y D48/50 | Se aplicará el procedimiento siguiente: 2.6.2.1 |
| Calor específico | 0.73 0.83 |
Z. | J/g/K | 0°C 50 °C |
Las demás partidas de los productos enumerados en el anexo II |
| Conductividad térmica | 0.43 | Z. | El valor de las emisiones de CO2 | 50 °C | Las demás partidas |
| Coeficiente de expansión térmica | 16 17 18 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 23°C/50% de HRC | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td el tiempo | 500 | - | ° CTGA | - | Las demás partidas |
| Densidad | 2.15 | - | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas |
| Resistencia de la cáscara de cobre | 12.0 | - | En el caso de las empresas | 1/2 onza. Después de la flotación de la soldadura |
El IPC-TM-2.4.8 |
| Flamabilidad | V-0 | - | - | - | Sección 94 |
| Proceso libre de plomo compatible | - Sí, es cierto. | - | - | - | - |
Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng
Teléfono: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
